》国金证券2024年05月25日电子行业研究买入（维持评级）行业深度研究证券研究报告电子组分析师：樊志远（执业S1130518070003)fanzhiyuan@gjzq.com.cn扩产有望逐步落地，看好半导体设备自主可控大趋势行业观点半导体设备是半导体产业链的基本支撑，中国半导体设备市场空间广阔。半导体设备处于产业链上游，为半导体支撑产业。半导体设备主要分为前道设备和后道设备，前道设备包括光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜生长、化学机械平坦等：后道设备包括减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试设备等。2023年上半年，受行业去库及制裁收紧影响，半导体设备销售颜受到明显影响，出现一定程度下滑。2023年下半年开始中国大陆半导体设备销售颜出现明显回暖，4Q23中国大陆半导体设备销售颜达121.29亿美元，同比+90.81%，反映出中国大陆半导体设备旺盛需求。与此同时，2023年中国大陆占全球半导体前道设备市场比例已达35%，是半导体前道设备中最大的细分市场。投资逻辑■竞争格局校为集中，国产替代空间辽蘭。薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是最重要的三大前道设备，各自所占市场规模达到均接近20%。目前半导体设备国产替代第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP设备及热处理设备领域已完成基本国产化替代。展望未来，随先进制程产品逐步成熟以及先进制程持续扩产，国产厂商设备有望在导入窗口内进一步成熟，持续提升整体国产化率。整体来说，看好国产厂商自身产品逐渐突破，随先进制程持续扩产而迎来国产化率逐步提升。■制程逐渐突破，带动设备授入增加。随着先进制程的开发，芯片制程不断缩小，摩尔定律逐步失效，对晶圆代工厂带来的建设成本急速上升。5m芯片的晶圆厂建设成本高达54亿美元是7nm的1.8倍。其中，晶体管结构从平面走向立体，芯片结枸走向D化，对刻蚀和薄膜沉积设备“量价齐升”。由于目前先进工艺芯片加工使用的光刻机受到波长限制，14纳米及以下的逻辑器件微观结枸的加工多通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合，使得刻蚀等相关设备的加工步骤增多且0：1及以上高深宽比设备使用次数增加，刻蚀设备和薄膜沉积设备越来越成为关键核心的设备，在芯片制造环节的使用频率及设备单价均有显著提升。■光刘机陆峡到货，下游需求持续回暖，着好国内晶圆厂后峡下单扩产。根据中国海关总署的数据，1Q24中国从荷兰的半导体设备进口颜达到21.67亿美元，同比+290.4%，一季度到货光刻机共计54台，ASML1Q24收入中中国大陆地区占比持续提升，已达49%。根据IDC和Canalys数据，手机出货连续三个季度保持正增长，PC出货量连续两个季度同比向上：同时，部分芯片设计公司已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”，22Q4开始已经有部分芯片设计厂商库存水位下降，大多数芯片设计公司库存呈企稳态势。2023年中芯国际资本开支76.33亿美元，同比+21.9%，根据中芯国际年报，24年资本开支预计将持平。逻辑类代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，24年规划内扩产有望逐步落地，国产半导体设备厂商有望迎来订单大年。投资建议国内存储厂商的招标和设备下单的情况有望得到积极的改善，看好订单弹性较大的中微公司、拓荆科技：随着半导体周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，看好其中国产化率较低的中科飞测、芯源微：同时2024年先进制程设备研发与验证导入持续推进，看好国产设备平台公司北方华创。风险提示晶圆厂资本开支不及预期、行业竞争加剧、海外制裁加剧的风险。国金证券扫码获取更多服务行业深度研究图表24：中国半导体产能扩张迅猛，12寸产能预计新增超200万片/月......15图表25：中芯国际预计24年资本开支与23年持平，23年资本开支高达76.33亿美元..16图表26：ASM202401收入中中国大陆地区占比快速提升至49%.·16图表27：2024年第一季度从荷兰光刻机进口颜达到21.67亿美元，同比增长290.4%.........17图表28：上海、北京、山东等五大省市合计占荷兰光刻机进口总量的86.44%...17图表29：中科飞测产品布局广泛，平台型量/检测设备雏形已现….20图表30：半导体设备公司估值对比（股价基准日2024年5月24日）.213国金证券扫码获取更多服务行业深度研究一、半导体设备：电子行业基石产业，国产替代空间广阔1.1半导体设备处于产业链上游，是整个产业链的基本支排半导体产业链分为上游支撑产业，中游制造产业，下游应用产业。半导体设备处于产业链上游，为半导体支撑产业。半导体设备主要分为前道设备和后道设备，前道设备包括光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜生长、化学机械平坦等：后道设备包括减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试设备等。中游涉及IC设计、芯片制造、及芯片封测：其中芯片制造及芯片封测需要分别用到半导体前道和后道设备。下游应用市场包括通讯技术、消费电子、汽车电子、工业电子等。上游中游下游半导体支撑产业半导体制造产业半导体应用产业半导休材料半导体设备产品通讯技术消费电子硅片分立器件工业电子光刻胶光设备电子特种气汽车电子体抛光材料清洗设备芯片制造集成电人工智能路湿电子化学品物联网射把材医疗新能源光撞光电子大数据2023年受下游需求景气度及经济环境影响，全球/中国半导体市场均出现一定程度下滑。中微公司2023年年报披露，根据Gartner数据，2023年全球半导体市扬规模为5330亿美元，同比下降11%，受益于需求好转，预计2024年有望达到6300亿美元，同比+18%。据Statista2023年8月发布的中国半导体市场规模预测数据，2023年中国市场整体规模为1795亿美元，同比下降7%：预计2024年中国半导体市场有望复苏至1989亿美元，同比+11%。☐全球半导体市场规模（亿美元，左轴）■中国半导体市场规模（亿美元，左轴）一YoY(%，右轴)700030%250030%600025%25%20%200020%500015%15%400010%150010%3000100020000%5%5005%100010%10%0-15%0-15%20172018201920202021202220232024E2017201820192020202120222232024E来源：Gar tner,中公司2023年年，国金证研究所来源：Statista,国金证泰研究所受地缘政治及扩产周期的影响，2023年全球半导体设备销售颜出现下滑，但在全球半导体设备市场周期性衰退的同时，中国大陆半导体设备市场仍维持强劲增长态势。23年上半年，受行业去库及制裁收紧影响，半导体设备销售颜受到明显影响，出现一定程度下滑。2023年下半年开始中国大陆半导体设备销售额出现明显回暖，4023中国大陆半导体设备4国金证券扫码获取更多服务行业深度研究销售额达121.29亿美元，同比90.81%，反映出中国大陆半导体设备旺盛需求。与此同时，2023年中国大陆占全球半导体前道设备市场比例已达35%，是目前半导体前道设备中最大的细分市场。■中国大陆半导体设备销售额（亿美元，左轴）全球半导体设备销售额YoY(%,右轴)350120%300100%25080%60%20040%15020%1000%5020%40%3202围表5：中国大陆2023年占全球半严体前道设备市斯的35%■中国大陆■中国台湾■韩掴■北美洲■日本■欧洲■其他2%6%7%35%12%19%近年来，半导体设备指数受美荷日三国对我国半导体设备企业的管制及国产化率提升影响较大。部分政策限制了我国半导体关键设备和技术的突破，但也使得国产化进程和自主研发需求加强，实现进一步持续突破。此外我国在税收优惠、产业支持以及投资扶持等政策的鼓励下，半导体设备行业公司竞争力不断提升，先进制程及低国产化率产品逐步突破，国产化进程稳步推进。5国金证券扫码获取更多服务行业深度研究一半导体设备指数（左轴》一上证指数（右轴）350040003000350025003000200025001500200010001500202220222022-202320220232023-2022年我国半导体设备指数出现明显下滑，2022年9月1日至2022年10月10日跌幅达17.7%。明显受到2022年10月美国商务部工业和安全局(B1S)发布的对中国的先进半导体和计算设备的出口管制的影响，对128层及以上3 ONAND芯片、18m半间距及以下DRAM内存芯片、16nm或14nm或以下非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET)逻辑芯片相关设备进一步管控。2023年一季度半导体设备指数出现明显上涨，国内半导体企业设备开支预期向好。国内头部逻辑厂、存储厂及地方支持产线持续扩产，扭转22年底国内半导体资本开支因受到制裁而下调的趋势。我国半导体企业在去胶、清洗、CP、热处理、刻蚀的国产化率较高，并加深关注薄膜沉积、离子注入、量测等国产化率较低的环节。23年下半年，受消费电子需求下降影响，全球半导体市场收缩。DC数据指出，全球半导体市场出现了同比12%的萎缩。SEM数据表明2023年第三季度全球半导体设备出货金颜比去年同期下降11%。美国于2023年10月再次出台的对华半导体限制规定，日本和荷兰也相继出台了针对先进半导体设备的出口管制政策。半导体设备指数出现下滑，但进一步刺激和推动了半导体设备国产化进程的加速。24年一季度，半导体行业持续触底，24年全球半导体市场有望进入上行周期。台积电一季度法说会指出，在消费电子方面，智能手机需求已逐渐鍰慢复苏，PC相关行业已触底反弹，但整体复苏缓慢。根据Gartner2023年底预测，半导体下游去库已基本进入尾声阶段，2024年半导体销售颜有望达6240亿美元，同比+16.8%，重新进入上行区间。需求复苏叠加国产厂商产品突破、份颜提升，半导体设备公司业绩持续释放，国产化进程持续加速推进。