长江证券联合研究ㄧ行业深度海外半导体设备公司跟踪之一：增速有望触底回升，A!需求持续高景气度请阅读最后评级说明和重要声明长江证券报告要点需求端来看，随着下游消费的复苏，以及A1的推动，2024年全球半导体市场销售额或将呈现出10%以上的增速；供给端来看，全球品圆厂的产能利用率有望从2023Q4底部水平的66%提升至2024Q1的70%，2024年有望持续改善。以ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL,DISCO、Advantest、Teradyne八家龙头公司的视角出发，我们认为在短期的调整之后，半导体设备市场仍有望迎来更好的表现，且A!相关业务逐渐成为各家公司增长的重要驱动力。分析师及联系人杨洋赵智勇倪蕤SAC:S0490517070012SAC:S0490517110001SAC:S0490520030003SFC:BRP550王泽罡SAC:S0490521120001请阅读最后评级说明和重要声明21262024-0515海外半导体设备公司跟踪之一：联合研究丨行业深度增速有望触底回升，A!需求持续高景气度全球市场：行业周期见底回升，设备增速有望恢复消费电子是半导体的核心应用领域，2023年全球市场仍处于相对低迷的状态，也直接造成了半导体市场走弱，2024年有望实现一定程度的回暖。根据当前的预测，智能手机、PC、平板电脑2024年的销量有望分别实现同比增长2.8%、2.3%、4.1%；服务器方面，2024年全球出货量有望同比增长2.0%，其中A1服务器的占比将提升至12.1%，实现更快速的增长。根据不同机构对2024年半导体市场规模的预测，其中大部分机构预计在10%以上的同比增速水平，最乐观的机构预期增速将达到20%左右。从供给端来看，Sel预计全球晶圆厂的产能利用率有望从2023Q4底部水平的66%提升至2024Q1的70%，2024年有望持续改善，且头部晶圆厂的出货量增速也呈现出拐点向上的趋势。最后，根据Seml的最新预测，2024年全球半导体设备市场规模有望同比增长4.4%至1,053亿美元，而随着新晶圆厂项目落地、产能扩张和技术迁移等因素推动，预计2025年全球市场将同比增长约18%达到1,241亿美元前道制造设备：DRAM受AI驱动增长，逻辑/代工相对遇冷我们从ASML、AMAT、LamResearch、KLA、TEL五家全球半导体前道设备龙头公司的情况出发，可见2023CQ4及2024CQ1整体营收呈现出同环比下降的趋势。2023CQ4五家龙头公司的营收同比增速分别为12.6%-0.5%/28.8%/-16.7%0.9%，2024CQ1营收的实际值或指引值中值的同比增速分别为-21.6%/-2.0%4.4%/-5.5%/-2.0%，部分公司预计2024年下半年的情况或将好于上半年。在业务结构层面，多数公司表现为存储领域的收入占比明显提升，主要受益于技术升级和AI带来的新增需求，尤其是HBM方面，且DRAM的需求量显著高于NAND;而在逻辑代工领域，中国大陆地区的布局相对积极，全球市场则更依赖先进制程方面的投资，整体增速较为一般。进一步从面向中国大陆地区的销售来看，2023CQ4五家龙头公司来自于中国大陆客户的营收占比分别为39%45%40%41%/47%，后续占比或将呈现出一定程度的回落，但2024年全年预计仍将保持在较高水平，海外龙头面向中国大陆客户的交付仍然积极。后道封测设备：营收增速继续改善，A!需求或成增长重心我们从DISCO、Advantest、Teradyne三家封装和测试设备龙头公司的情况出发，其2023CQ4的营收同比增速较前几个季度持续改善，三家公司分别为16.9%-3.5%/-8.4%，2024C01营收指引值中值的同比增速分别为6.9%12.3%-8.6%。从封装层面来看，D1SC0精密加工设备出货量环比提升受益于IC领域销售增长，其中研磨设备也受益于A!需求的提升；精密加工工具出货量环比提升则主要受益于客户设备开工率提升，公司对于2024年的指引相对乐观，2024CQ1同环比均有望实现增长，增长的重点在于设备业务。从测试层面来看，Advantest和Tera心yne业务中存储方面的需求明显更为旺盛，SOC市场则相对疲软，对于2024年的展望，S0C测试市场增速预期一般，但有望摆脱下滑的趋势，而存储市场则有望受益于A!的需求呈现出显著的增长趋势，也将成为各公司布局的重点领域。风险提示1、地缘政治或影响到中国大陆市场销售；更多研报请访问2、下游需求复苏或不及预期。长江研究小程序请阅读最后评级说明和重要声明联合研究〡行业深度目录需求端：消费电子弱复苏，半导体销售额回暖…6供给端：稼动率底部回升，资本开支相对保守半导体设备：2024年低增长，2025年有望加速前道制造设备：DRAM改善，逻辑/代工遇冷....…ASML：调整年开局面临挑战，中国地区收入维持高水平AMAT:中国区域占比进一步提升，HBM业务快速增长.11LAM:收入处在较低水平，存储业务占比提升.….13KLA:收入有望触底回升，盈利能力持续稳定.….15TEL:DRAM领域占比提升，中国地区销售达新高..16后道封测设备：营收有所改善，A需求驱动增长…18Disc0:2023Q4营收同环比增加，1C领域需求增长.18Advantest:收入逐季改善，存储测试需求高增….20Teradyne:ATE表现平淡，机器人业务快速增长，风险提示图表目录图1：全球半导体销售额有望触底回升，半导体设备销售额增长放缓6图2：全球智能手机销量预计在2024年增长2.8%…图3：全球PC销量预计在2024年增长2.3%.…6图4：全球平板电脑销量预计在2024年增长4.1%.……7图5：全球服务器销量预计在2024年增长2.8%..…7图6：DC半导体市场预测（单位：亿美元）…7图7：WSTS半导体市场预测…图8：Gartner半导体市场预测（单位：亿美元）7图9：各家机构2024年半导体市场规模预测汇总7图10：头部晶圆代工厂稼动率季度变化情况.…8图11：全球半导体库存和晶圆厂产能利用率图12：头部晶圆代工厂销量变化.………8图13：2025年全球半导体设备销售额有望提升至1,240亿美元…9图14：2025年前中国大陆都将成为最大的半导体设备市场……9图15：2024Q1ASML销售额和订单均呈现较大幅度下滑10图16：2024Q1 ASML EUV销售额占比下降，中国大陆地区出货量占比仍在较高水平.11图17：2023Q4AMAT营收增速稳健仅小幅下滑，财年底在手订单略降（单位：亿美元）12图18：2023Q4AMAT中国大陆收入占比创新高…12图19：2023Q4 Lam Research销售额同比下滑幅度较大.13图20：2023Q4 Lam Research DRAM领域销售额占比明显提升，中国大陆销售额占比维持高水平14请阅读最后评级说明和重要声明4126CHANGJIANG SECUTE联合研究丨行业深度图21：2023Q4KLA营收下滑幅度加大，在手订单量减少15图22：2023Q4KLA产品结构相对稳定，中国大陆销售额占比较高………16图23：2023CQ4TEL营收4,636亿日元，同比下降0.9%17图24：2023CQ4TEL毛利率和营业利润率分别为47.9%和28.6%.……17图25：2023CQ4 TEL DRAM领域销售额占比进一步提升，中国大陆地区销售额占比达到新高.…17图26：2023Q4D1SC0营收同环比均有增长，盈利能力持续提升..….…….18图27：2023Q4DISC0集成电路领域销售额占比明显提升19图28：2023Q4 Advantest营收持续改善，各项业务均有复苏..20图29：2023Q4 Advantest存储领域收入占比进一步提升…图30：2023Q4 Teradyne营收继续改善，在手订单量所有下滑图31：2023Q4 Teradyne半导体设备收入占比为79%.…23图32：2023Q4 Teradyne半导体测试销售额占比为64%.…表1：全球头部晶圆厂资本开支计划（单位：亿美元）.8表2：海外龙头设备公司营收及指引……9表3：ASM儿业绩指引11表4：AMAT业绩指引表5：Lam Research业绩指引.…14表6：KLA业绩指引….16表7：TEL业绩指引.18表9：Advantest业绩指引.21表10：Teradyne业绩指引.23请阅读最后评级说明和重要声明5126