快克智能(603203)公司研究/公司深度精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域投资评级：买入（首次）主要观，点：报告日期2024-5-21●精密坪接装联设备制造的领军企业快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半收盘价（元）21.81导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消货电子等行业近12个月最高/最低（元）3262/17.40领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设总股本（百万股）250.55备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016-2023年公司营收流通股本（百万股）249.15CAGR为15.66%，归母净利润CAGR为8.97%。2023年消货电子整体流通股比例(%)99.44%需求下行，电子装联$MT行业也处在深度调整期，公司实现营收7.93总市值（亿元）54.64亿元，同比下降12.07%，归母净利润为1.91亿元，同比下降流通市值（亿元）54.3430.13%。2024年第一季度公司实现营收2.25亿元，营收和利润同比回公司价格与沪深300走势比较升，分别为4.08%和8.63%。20%1一快克智能（前复仅）一沪深300·功率器件封装设备将迎放量，积极布局先进封装半导体封装设备：我们测算，2025年中国半导体封装设备市场20%规模将达到156-188亿元，CAGR为0.94%-4.68%，其中固晶机202540%年市场规模将达到46.91-56.29亿元。且随着先进封装市场的快速增长，固晶机设备的需求快速增长。根据MIR Databank的数据，截至2021年中国大陆固晶机国产化率仅为3%，预计2025年国产化率在分析师：张帆12%左右，国产化率有望进一步提升。执业证书号：S0010522070003邮箱：zhangfan(@hazq.comSC纳米银烧结设备：纳米银烧结设备为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备。我们测算国内纳米银烧结存量市场规模从2023年分析师：徒月婷的1.39亿元增长至2030年的22.68亿元，新增市场规模从2023年的执业证书号：S00105221100030.34亿元增长至2030年的6.52亿元。目前国内纳米银烧结设备基本邮箱：tuyueting@hazg.com进口，国产化需求空间大。公司切入半导体封装领城：1)快克智能通过自主研发、产学研相关报告合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，打造国产化功率半导体封装核心设备，已能提供IGBT功率模块、SiC功率器件和分立器件功率器件封装的解决方案。2)公司的SC在线式银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货。3)公司自主研发的高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证进入量产阶段，为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。公司专注精密焊接技术30年，为电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。依靠核心技术优势，公司不仅为全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，还能为新能源汽车电子客户敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告快克智能(603203)提供高可靠性焊接成套解决方案。公司深耕光学检测行业多年，积累了丰富技术经验，将AOI视觉检测技术打磨成可独立销售的标准化产品，支持多种AOI检测专机的快速开发。●盈利预测、估值及授资评级我们预测公司2024-2026年营业收入分别为10.88/12.78/14.85亿元，归母净利润分别为2.82/3.38/4.04亿元，以当前总股本251亿股计算的摊薄EPS为1.12/1.35/1.61元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为19/16/14倍，我们选取长江证券分类中半导体及3C设备中具备盈利预测，且在泛半导体、消货电子及机器视觉相关领域有布局的公司赛腾股份、安达智能、新益昌作为可比公司。公司焊接及机器视觉AOI检测稳健增长，半导体封装设备带来新增量，首次覆盖给予“买入”评级。●风险提示1)下游行业需求不及预期的凤险。2)公司技术持续创新不及预期的风险。3)SC项目进展不及预期的风险。4)公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5)研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。20232024B2025E2026B营业收入79312781,485-12.1%37.3%17.5%16.2%归偏母公司净利润191282338404净利润同比-30.1%47.5%19.9%19.7%47.3%48.6%487%49.0%ROE()13.7%18.1%19.4%20.3%每股收益（元）0.761.351.61P/E28.6119.3916.1813.51P/B3.983.563.172.76EV/EBITDA31.7826.5622.50资料来源：wind,华安证养研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明2/31证券研究报告快克智能(603203)正文目录511电子装联精密焊接设备制造领军企业，多领域实现突破512专注于先进精密焊接技术的研究，产品多元化布局813经营稳健，费用率稳定…1321半导体封装设备国产替代空间广阔，先进封装持续发力…22碳化硅器件引领行业改革，市场需求不断增长162.3多措并举切入泛半导体封装领域…2031精密焊接设备单项冠军，下游发展刺激需求增长…3.2深耕光学检测行业多年，实现AOI设备快速切入26274.1基本假设与营业收入预测…274.2估值和投资建议…2829敬请参阅末页重要声明及评级说明3/31证券研究报告快克智能(603203)图表目录图表1公司发展历程.…图表2公司股权结构（裁至2024年第一季度）图表3参控股公司及主要业务（裁至2024年4月30日）7图表4主要管理人员简历……8图表5公司主要产品图表6公司合作客户…图表72016年-2020年主营业务收入（亿元）图表82021年-2023年主营业务收入（亿元）图表9公司2016-2024年一季度营运情况12图表10公司2016-2024年前一季度盈利情况…图表11公司近年期间费用率情况…图表12半导体的分类….13图表132016-2026年中国封测行业产业规模.…14图表14全球及中国大陆封装设备的市场空间测算.图表15中国半导体分立器件固品机市场规模测算…15图表162016-2025E中国大陆封测市场规模（销售口径）15图表172022-2028年全球先进封装市场规模（十亿美元）15图表182021年全球固品机市场竞争结构.…图表19固品机国产化情况图表20第三代半导体材料和传统硅材料参数….16图表212021一2027年全球碳化硅功率器件市场规模（亿元）按汇率72…17图表222021年&2027年全球各细分市场碳化硅功率器件市场规模（亿元）按汇率7.2图表232020年到2048年光伏逆变器中导电型碳化硅功率器件占比预测.17图表242022年全球碳化硅功率器件市场竞争格局…图表25国内碳化硅相关企业情况&进展图表26碳化硅功率半导体生产流程…图表27国内SC纳米银烧结市场规模测算…20图表28公司在半导体封装领域的布局历程…21图表29公司半导体封装领域主要产品…21图表30银烧结互联示意图…图表31焊接设备发展历程……23图表32公司精密焊接设备主要产品…23图表33公司焊接设备相关产品营收…24图表34智能穿戴行业解决方案核心设备24图表35全球可穿戴设备出货量…25图表36全球XR出货量…25图表37国内汽车销量情况…图表38国内汽车电子市场规模…25图表39公司机器视觉制程设备营收图表41公司营业收入预测…27图表42可比公司估值28敬请参阅末页重要声明及评级说明4/31证券研究报告快克智能(603203)1,电子装联精密焊接设备制造领军企业11电子装联精密焊接设备制造领军企业，多领域实现突破快克智能是国内精密坪接装联设备制造的领军企业，在电子装联焊接领战深耕三十余年，荣获中国智能制造百强企业、国家级专精特新“小巨人”、和国家工信部“制造业单项冠军”等称号。公司凭借长期积累的电子焊接、装联等核心工艺以及设备自动化的经验，持续向不同应用领域拓展，致力于为客户提供智能装备解决方案，主要应用于半导体/泛半子体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领战，主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固品键合封装设备。国表1公司发展历程HOTBAR第一代热风设备点胶机FOCH系列One Box自特线化生产线1998200220032013201620172018201920202021制造业单项冠资料来源：公司公告，华安证养研究所整理制本公司24.53%股份，以及富韵投资公司50%的股权持有本公司14.99%股份，合计持有本公司3952%股份，为第一大自然人股东。戚国强直接持有本公司8.50%股份，并通过富韵投资公司50%的股权持有本公司14.99%股份，以及其本人唯一所有人的阿巴马悦享红利60号私募证券投资基金持有本公司0.94%股份，合计持有本公司24.43%股份。其中，富韵投资、Golden PRO、戚国强、珠海阿巴马资产管理有限公敬请参阅末页重要声明及评级说明5/31证券研究报告