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张强

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【预览版】芯片行业知识报告(第三代半导体,汽车芯片,自动驾驶,消费电子,FPGA,晶圆)(附下载)

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MagnitudeAPEX CONSULTINGnumber30%90%66%共创行业知识报告芯片发布时间:更新至2022年4月13日1首次发布(第1版)共79页LocationAPEX CONSULTING芯片第三代半导体汽车芯片自动驾驶消费电子FPGA扫码关注【灼鼎咨询!公众号免费领取行业报告商务合作请简要描述需求至合作邮箱collaboration@apexandconsulting.com前言说明灼鼎咨询APEX CONSULTING关于行业知识报告一在“信息爆炸”的当下,知识接收与学习的需求愈加迫切,终身学习的重要性不言而喻。√我们悉心构建,希望凭借自身专业能力及信息资源用心为您提供“包罗万象”的行业知识报告;√我们精心打磨,力求每篇报告都能汇聚该行业更全面、更动态、更深入的知识理论与市场经验;我们实时关注,及时洞察行业动态,总览行业全景:助力“小白”知识速览、“大神”信息同步。√我们希望成为您快速了解新行业的重要帮手。关于知识共享与共创一一“理愈辩而愈明”,行业知识报告并非尽善尽美。√我们相信每个意见和建议都会为报告阅读者创造价值,倘若当前报告存在疏漏或是您其他可补充的关键信息,可随时联系我们,我们始终欢迎并接受您所提出的建设性意见。√我们将按一定优先级进行筛选后,定期或并不定期进行报告优化及数据更新。√我们相信知识共创的力量。目录灼鼎咨询APEX CONSULTING驱动因素3一车规级需求将成为芯片行业新的增长极◆第一章:芯片行业概览芯片的定义芯片的分类AI计算芯片未来芯片的制造流程◆第三章:上游产业介绍一原材料及机器设备集成电路市场规模中国半导体主要上市企业情况EDA一集咸电路设计与生产不可或缺的支撑中国半导体产业一级市场投资情况半导体材料—芯片产业的基础◆第二章:行业政策与发展半导体材料市场规模政策解读1一全球竞争日趋激烈,半导体产业成为国家战略重点半导体设备市场规模政策解读—技术产业双驱动,政策助推行业腾飞◆第四章:中游产业介绍一半导体制造驱动因素1一中国已成全球最大芯片消费市场驱动因素2一—消费电子市场需求日趋饱和,但仍为芯片CPU的定义及工作原理行业核心驱动力目录灼鼎咨询APEX CONSULTINGCPU的分类与特征◆第五章:下游产业介绍一半导体应用GPU的定义及工作原理GPU分类芯片行业下游应用一消费电子产业GPU市场规模芯片行业下游应用一光伏产业FPGA定义芯片行业下游应用一车规级半导体FPGA市场规模◆第六章:汽车芯片FPGA汽车领域市场规模芯片在汽车上的主要应用FPGA竞争壁垒汽车芯片市场规模全球汽车芯片行业竞争格局一自动驾驶芯片主要自动驾驶AS引C芯片对比金球汽车芯片行业竞争格局一第1阵列相关概念总结金球汽车芯片行业竞争格局—第15阵列品因制造定义与制造流程全球汽车芯片行业竞争格局—第2阵列驱动因素1—政策助力行业建设,补齐产业短板芯片封装市场规模驱动因素2—新能源汽车持续故量,汽车芯片扬帆起航半导体C测试—贯穿半导体制造产业全链条驱动因素3—前沿技术基础助力半导体芯片技术升级目录灼鼎咨询APEX CONSULTING国产芯片面临的挑战一全球汽车芯片短缺国产芯片面临的挑战—对外依存度较高,国外厂商占据市场高地国产芯片面临的挑战—国产车规级认证芯片高可靠设计有待提升汽车领域的代表企业一Tesla汽车领域的主流企业—前来汽车领域的主流企业—理想汽车领域的主流芯片企业—NVIDIA汽车领域的主流芯片企业—NVIDIA汽车领域的主流芯片企业一Xiix汽车领域的主流芯片企业—地平线汽车领域的主流芯片企业—地平线5
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