丫亿欧智库2023中国科技出行产业10大战略技术趋势展望亿欧智库https:/www.iyiou.com/researchCopyright reserved to EO Intelligence,December 2022前言丫亿欧智库◆以新能源动力、高阶智能网联等科技力量推动的出行载力工具，正在引领当下的大众化用户出行需求，提升出行效率、节约成本、满足用户全新体验，且可持续发展。为此，亿欧智库在2018年首次提出并定义了“科技出行”这一概念：以新能源、智能网联等汽车科技为载体的大众化出行形态。7亿◆近年来，5G通讯技术、云计算、人工智能、数字孪生等技术发展飞速，带动汽车产业的升级与创新。其中，在数据与量产的驱动下，自动驾驶算法愈发成熟；智能座舱系统不断推陈出新，通过创新交互升级用户体验：相对成熟的电动化产品在持孝续的量产验证下，正寻求新一轮的技术突破：而飞行汽车作为新物种，未来甚至有望成为新一代智能化出行载体，这一系列的技术创新与突破正领若汽车产业的未来风向。◆政策的支撑与导同样是产业发展不可或缺的力量。不管是国家层面的顶层规划，还是地方政府的落实动，中国智能电动汽车产业新兴领域的转型与变革都走在世界前列。2022年7月，深圳推出了L3级自动驾的相关立法，为整个自动驾驶行业发展注入了一针强心剂，同时，物联网、元宇宙等新兴技术也在政策法规的推动下加速融入汽车产业，◆在政策与技术的驱动下，2022年中国智能电动汽车市场已然取得不错的成绩。据亿欧数据预测，2022年中国智能电动汽车销量将达到271.5万辆，同比增长104%，进入高速增长的阶段，也为技术的发展与迭代带来巨大的想象空间。◆《2023中国科技出行产业10大战略技术趋势展望》报告围绕自动驾驶、智能座舱、新能源、车路协同、元宇宙、飞行汽车等新兴科技领域，对2023年技术的创新与突破进行趋势预测与展望，探寻市场发展的挑战与机遇，使行业内外人士直观的了解到科技出行领域的技术发展意义与趋势。2023中国科技出行产业10大战略技术趋势呈现◆亿欧智库预测了2023年中国科技出行产业10大战略技术趋势，这些技术将帮助科技出行产业生态创新发展、企业降本增效、用户体验升级。亿欧智库：2023中国科技出行产业10大战略技术趋势35整车E/架构特续演进，2023年L2/儿3级自动驾驶芯2023年城市端到端智能驾驶逐2023年C.V2X将与ADAS系统2023年高压快充将在中高端车2023年“准中央计算平台+步打通，NOA功能将迎来规模率先融合，车路云一体化方案加型中率先应用，行业标准与基础区域控制”方案迎来量产算力、制程与性能展开化落地速形成设施进一步完善3712张强3712强371206890动力电池材料体系创新，20232023年车载以太网将加速应用元宇宙“走进现实”，2023年飞行汽车迎来政策大力支撑，2023年低轨卫星与C-V2X融给年钠离子电池将开始抢占市场井于智能座舱与智能驾驶系统，单AR-HUD将从虚实结合与交互体2023年车企将加速推动研泼与将率先落地商用车，“天地一体实现产业化车节点数量逐步增长验圳度实现突破试飞进程化网络”开启8强371趋势1：整车E/E架构特续演进，2023年“准中央计算平台+区域控制”方案迎来量产◆随若E/架构的升级至域融合架构阶段（本质上仍属于域集中式E/E架构），各域功能之间会实现跨域融合。跨域HPC(中央计算平台)将成为可承担更多复杂功能和整车内外大数据的中枢大脑，同时可支持高带宽的汽车应用程序和整车OTA管理◆随若国内部分车企与科技企业正在积极布局中央集中式E/E架构与计算平台，亿欧智库认为搭载“准中央计算平台+区域控制”架构方案的车型将集中于2023年落地.。与此同时，中央计算平台的量产进程也将得到加速◆随着ECU的集成，HPC通过MCU+SoC◆HPC可支持高带宽的气车应用程序，包亿欧智库：整车山架构发展路线图的计算平台，成为可承担更多复杂功能括关键的安全功能（比如，ADAS的沉2023年和整车内外大数据的中枢大脑，提供车余备份，为高阶智能驾域控制器提供后备)和整车OTA管理车载云计算能以现云服务连接中央集中式传统独立网关、车身控制器、无线连接终端等分布式ECU正在向域集中式中央E/E架构中央计算电脑网关以及中央集中式服务器方向快速演进。亿亿欧智库：中国部分企业中央计算平台发展规划准中央计算平台+区域控制企业架构硬件组成域集中式2023年域控制器产生，基础控制其标准化广汽埃安星灵架构2023年GWECU整合，集成软硬件整车集中式/架构中央计算平台+区域控架构2023年LEEA3.02023年中央计算平台+区域控制构各功能结都有一个对应的横块趋势2：2023年L2/儿3级自动驾驶芯片将加速量产，芯片比拼围绕算力、制程与性能展开◆芯片算力一直以来都是芯片企业竞争的重要指标，但随着算力的不断提升，芯片对后端工艺制程设计、功耗、能效比管理等也提出更严格的要求，因此未来的自动驾驶芯片的比拼将围绕算力、制程与性能全面展开。◆随若L2级自动驾驶渗透率的持续攀升，L3级自动驾驶逐步开放落地，亿欧智库预测2023年，L2/儿3级自动驾驶芯片会加速定点量产，实现大批量上车，L4/儿5级大算力芯片也将在未来2-3年内集中量产商用。此外，2025年自动驾驶芯片算力将可能达到2000TOPS,5m制程芯片有望迎来量产，并带来整个域控制器的性能功耗的快速提升。亿欧智库：主流自动驶芯片算力、性能与制程汇总算力企业适用场景制程(nm)功韩W自动驾驶芯片工艺制程FSD7214722019特斯拉关键指标2024EEyeQ4L1/225283201837EyeQ5L2/L37102021Mobileye22023E22024E亿欧智库：不同等级自动驾驶对算力的需求值(T0PS)2025E123020204000+随着汽车E/架构逐步集中化，智能英伟达OrinL23200452022汽车的计算能力将主要由域控制器DRIVE Thor200092025E或中央计算平台来实现，这对单颗2822019车载芯片算力提出了更高的要求，征程3L1/2516252020地平线征程5128211615202137征程62023E400220216122018L1L2华为L3L4164073102022