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2023中国功率半导体与第三代半导体行业发展现状及前景分析-云岫资本0000

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2019 半导体：新兴机遇与制胜策略 德勤(1)(附下载)

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2019 半导体：新兴机遇与制胜策略 德勤(附下载)

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2019 半导体设备国产进程加速 中信建投证券(1)(附下载)

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2019 半导体设备国产进程加速 中信建投证券(附下载)

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2019 全球半导体行业展望 毕马威(1)(附下载)

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2019 全球半导体行业展望 毕马威(附下载)

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2019 全球半导体芯片创新50 亿欧智库(1)(附下载)

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2019 全球半导体芯片创新50 亿欧智库(附下载)

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2020 半导体设备行业系列研究 广发证券(1)(附下载)

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2020 半导体设备行业系列研究 广发证券(附下载)

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2020 美国半导体产业概况EN(1)(附下载)

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2020 美国半导体产业概况EN(附下载)

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2020 全球半导体行业展望 毕马威(1)(附下载)

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2020 全球半导体行业展望 毕马威(附下载)

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2023中国功率半导体和第三代半导体行业发展现状和前景分析-33页0000

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2023中国功率半导体和第三代半导体行业发展现状和前景分析报告-云岫资本0000

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2023中国功率半导体和第三代半导体行业发展现状和前景分析0000

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2023中国工业视觉技术实践系列报告：泛半导体行业的质量管理技术升级之路-甲子光年0000

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2023年半导体行业信用回顾与2024年展望-37页0000

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2024年半导体设备行业策略报告：周期复苏，先进突破0000

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2024年全球与台湾半导体产业展望-MIC0000

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20231219-东海证券-半导体年度策略：周期回暖、创新驱动0000

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20240103-山西证券-长光华芯-688048.SH-国内半导体激光器芯片龙头，横向拓展开辟新增长曲线0000

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20240104-海通国际-清溢光电-688138.SH-首次覆盖：面板掩膜版国产替代进行时，扩产半导体打开成长空间0000

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20240108-天风证券-半导体行业研究周报：存储大厂拟Q1涨价，CES有望催化半导体板块0000

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【东方证券】电子行业2024年度投资策略：行业景气度迎向上拐点，AI 大模型和半导体国产化加速0000

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东海证券：半导体行业深度报告（八）-存储市场复苏在即-模组厂商曙光再现0000

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东海证券：半导体行业深度报告（七）-5G助推射频前端高速发展-国内厂商产品升级扶摇直上0000

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东海证券：半导体行业深度报告（五）-抛光钻孔千回检-先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间0000

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五矿证券：半导体封装行业深度-先进封装引领未来-上游设备材料持续受益0000

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交银国际-2024 年展望： AI 和半导体主线下全球科技行业投资图谱0000

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交银国际-2024 年展望： AI 和半导体主线下全球科技行业投资图谱-40页0000

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半导体：三大存储原厂多措并举，加快存储供需回归平衡0000

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半导体HBM专题报告：HBM需求增长强劲，新技术带来设备、材料端升级0000

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半导体封装行业深度：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益0000

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半导体行业：AI成长可期，需求复苏可望0000

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半导体行业更新报告：星闪加速万物互联，助力智驾汽车无线通信0000

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半导体行业深度报告（八）：存储市场复苏在即，模组厂商曙光再现0000

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半导体行业深度报告（八）：存储市场复苏在即，模组厂商曙光再现-20231229-东海证券-27页0000

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半导体行业深度报告（七）：5G助推射频前端高速发展，国内厂商产品升级扶摇直上0000

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半导体行业深度报告六—刻蚀机：技术追赶步履不停，国产替代空间充裕0000

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半导体行业数字化转型解决方案手册0000

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半导体行业系列专题（二）之碳化硅：衬底产能持续扩充，关注渗透加速下的国产化机会0000

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半导体行业研究报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为0000

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半导体行业月报：AI大模型持续迭代，推动AI算力芯片高速成长-20231212-中原证券-26页0000

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半导体行业月度深度跟踪：AI终端新品浪潮将至，2024年全球半导体望重回增长-20231212-招商证券-87页0000

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半导体技术前瞻专题系列之一：电子行业：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议0000

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半导体技术前瞻专题系列之一：电子行业：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议-20240108-东兴证券-17页0000

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半导体年度策略：周期回暖、创新驱动-20231219-东海证券-62页0000

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半导体设备行业动态研究：半导体零部件国产化加速，关注细分赛道领跑者0000

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半导体设备行业深度报告：半导体射频电源：刻蚀+CVD设备的核心，国产化替代拐点已至0000

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半导体设备系列研究之二十四：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起0000

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半导体专题研究：AI PC风起，英特尔发布Meteor Lake0000

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国金证券：电子行业研究-半导体刻蚀设备-技术发展推动-国产放量可期0000

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弘则研究-电子行业：半导体行业观察-20240103-80页0000

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日本研究—半导体篇：关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会0000

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施耐德电气-半导体行业：化挑战为机遇，释放电子信息制造业发展潜力（安全可靠）-20231216-25页0000

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新能源电子行业之功率半导体篇—新能源时代，国产功率半导体弯道超车新机遇0000

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电子行业半月报：英伟达发布新一代H200GPU，算力需求刺激半导体行业回暖-20231205-五矿证券-19页0000

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电子行业深度报告·2024年投资策略报告：半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长0000

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电子行业专题报告：半导体显示专题一，技术创新周期，Mini+LED+OLED双轮齐飞0000

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电子：高端国产替代系列--光刻胶：半导体制造核心材料，国产替代突围在即0000

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电子行业深度报告：消费电子新机热度高企，关注半导体设计弹性标的0000

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科技行业2024年展望：AI和半导体主线下全球科技行业投资图谱0000

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科技行业2024年展望：终端需求重回增长，提供消费电子和半导体行业增长动能0000

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科技行业2024年展望：终端需求重回增长，提供消费电子和半导体行业增长动能-20231214-浦银国际证券-51页0000

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科技行业日本研究半导体篇：关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会0000

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赛迪译丛2023年第36期（总第615期）：产业集群在半导体制造回流中的作用-加水印0000

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首创证券：电子行业深度报告-消费电子新机热度高企-关注半导体设计弹性标的0000

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20240331-德邦证券-化工新材料行业周报：陶氏投资建设新工厂开发新能源汽车材料，合肥威迈芯材半导体光刻胶项目开工

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2023年中国半导体设备产业现状及发展趋势研究报告-50页

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2024半导体行业研究报告-车规级芯片

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东海证券-[Table_NewTitle] MCU：汽车+工控+新消费IoT三大驱动力助推，国产替代前景广阔 ——半导体行业深度报告（四）

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中国半导体晶圆代工：维持2024年基本面上行形态

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半导体：部分海外半导体设备&零部件公司财报出炉，复苏出现积极信号-20240220-信达证券-21页

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半导体存储模组行业深度研究报告：景气复苏渐进叠加AI需求释放，存储新一轮行情蓄势待发

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半导体光学产业链深度报告：晦极而明，半导体光学迈向璀璨转折点

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半导体行业跟踪报告（二）：AI引领复苏，重视技术迭代增量

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半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇-20240201-财信证券-26页

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半导体行业深度报告（九）：历周期模拟芯片稳中维良，拓新域国内厂商辟土开疆-20240222-东海证券-48页

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半导体行业研究：车规级芯片

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半导体行业研究报告-车规级芯片（2024.1）-28页

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半导体行业月报：全球半导体月度销售额继续同环比增长，关注MR产业链-20240208-中原证券-33页

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半导体行业月报：全球半导体月度销售额实现同比增长，关注AI PC产业链-20240112-中原证券-29页

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半导体行业走进“芯”时代系列深度之七十四“算力芯”：以“芯”助先进算法，以“算”驱万物智能

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半导体金属深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

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半导体设备系列研究之二十五：DISCO—半导体“切磨抛”龙头的启示

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半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装-20240219-华安证券-37页

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半导体先进封装专题：枕戈待旦，蓄势待发！

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华安证券：半导体深度报告-先进封装加速迭代-迈向2.5D3D封装

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国海证券：半导体前道量检测设备行业报告-重点产品持续突破-国产替代正在加速

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平安证券：半导体行业系列专题（三）之先进封装-先进封装大有可为-上下游产业链将受益

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机械设备行业深度报告：AI浪潮势不可挡，国产半导体设备迎先进工艺产线资本开支潮

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浦银国际-中国半导体晶圆代工：行业利润率紧随收入增速进入触底阶段，周期上行可期-231120

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浦银国际-中国功率半导体行业-230920

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电子行业专题研究：+AI推动春节期间全球半导体表现强劲，本周关注英伟达业绩

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科技专题研究：日本半导体4Q业绩回顾：生成式AI相关需求是亮点

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财信证券：半导体行业深度-市场回暖叠加HPC题材刺激-封装迎投资机遇

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赛迪译丛2023年第47期（总第626期）：抽丝剥茧：美国半导体产业劳动力市场缺口评估与应对之道-加水印

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